Встановлення процесора в сокет 1151. Як встановити процесор на материнську плату своїми руками: покрокова інструкція з встановлення. Які кулери сумісні з LGA1151

Центральний процесор – це мозок кожного комп'ютера. Якщо ж висловитися більш технічною мовою, то центральний процесор - це вкрай комплексна мікросхема, що виконує обробку машинного коду, що бере на себе завдання щодо виконання різноманітних операцій та управління периферійними пристроями в системі. Загалом ЦП має вкрай важливу роль у кожному комп'ютері.

У цій статті ми докладно розглянемо процес встановлення або заміни ЦП на материнській платі. Повірте, процес досить нескладний, розрахований на користувачів, які не мають глибоких знань в електроніці чи комп'ютерних технологіях. Якщо ви збираєте новий комп'ютерабо хочете замінити старий, морально застарілий ЦП у своєму ПК - дотримуйтеся нижченаведеної інформації і жодних проблем у вас не виникне.

Посібник із встановлення ЦП у материнську плату

Отже, для початку давайте поставимо досить очевидне питання, що виникає у багатьох користувачів, які ніколи не замінювали якісь деталі у своєму ПК: чи має значення, який ЦП хочу поставити для процесу установки? Коротка відповідь – ні. Трохи більш розгорнута відповідь — є деякі нюанси, але вони стосуються не самого процесу встановлення, а вашої материнської плати і такої речі, як сокети, які ми торкнемося трохи пізніше. А сам процес установки, тобто. приміщення «каменю» в материнську платупрактично абсолютно ідентичний для ЦП від усіх виробників.

Сокети та вимоги до тепловідведення

Давайте тепер поговоримо про ті самі нюанси - сокети. Отже, що таке сокет? По суті, сокет - це невеликий отвір або роз'єм в материнській платі комп'ютера, в який поміщається (або встановлюється) ЦП. Саме відмінності в сокетах і визначатимуть, чи зможете ви встановити у свою материнську плату той чи інший ЦП, чи ні.

на Наразі, Існує просто неймовірно величезна кількість сокетів як для процесорів компанії Intel, так і для AMD. Найновішими сокетами цих компаній, принаймні на час написання статті, є AM4 та LGA1151v2. Кожен процесор підходитиме лише певного сокету. Наприклад, ви хочете зібрати бюджетне складання на підтриманому процесорі AMD FX 4300? Для цього вам знадобиться материнська плата із сокетом AM3. Або, наприклад, вам захотілося зібрати ігрову машину на базі процесора i5 7600k? Тут вам потрібно придбати материнку з сокетом LGA1151.

Загалом ви вловили ідею. Якщо ви хочете встановити в свою материнську плату певний процесор, обов'язково переконайтеся, що у вас присутній потрібний сокет. Проте потрібним сокетом все не обмежується. Є ще одна невелика деталь, яку вам потрібно враховувати під час вибору та встановлення ЦП. Ця річ є TDP — тепловиділення ЦП при тяжкому, але не максимальному навантаженні, з яким має впоратися його система охолодження. Так що так, TDP в першу чергу призначений саме для вибору системи охолодження процесора. Окрім іншого, TDP ЦП також підкаже вам, чи піде він на вашій материнській платі, чи ні. зможе вона з ним повною мірою впоратися чи ні.

Дізнатися, що підтримується TDP материнської плати ви можете на коробці самої плати або на офіційному сайті виробника. Наприклад, візьмемо той самий процесор від Intel - i5 7600k. Його TDP відповідає 91 Ватт. Відповідно до цієї вимоги, вам потрібно підібрати материнську плату для цього процесора, яка може підтримувати таке або вище тепловиділення, наприклад, на 125 Ватт. Виникає цілком логічне питання: що станеться, якщо я встановлю ЦП на 125 Ватт у материнку з підтримкою лише 95 Ватт? Що ж, варіантів кілька - і жоден із них задовільний назвати не можна: ЦП може не визначитися BIOS / UEFI, працювати на занижених частотах або працювати, але вкрай нестабільно.

Поводження з процесором

Давайте тепер торкнемося наступного вкрай важливий момент: Поводження з процесором. Коли ви будете виконувати заміну або встановлення нового «каменю» для своєї материнської плати, ви повинні бути вкрай обережними з контактами мікросхеми процесора через те, що їх неймовірно легко пошкодити. Брати камінь найкраще за краї, а якщо вам потрібно кудись покласти - контактами вгору. Крім іншого, не кладіть ЦП на поверхню, здатну виділяти статичну електрику. Загалом це все, що вам потрібно знати про поводження з процесорами для ПК. Давайте тепер перейдемо до головної частини матеріалу – встановлення чи заміна процесора у материнській платі.

Встановлення процесора на материнську плату

Отже, детально ознайомившись із усім викладеним у статті, давайте перейдемо безпосередньо до встановлення процесора у вашу материнську плату. Покладіть свій системний блок, наприклад, на стіл, попередньо відключивши від нього всі дроти, а потім розкрийте. Перш ніж встановлювати новий процесор, потрібно вийняти з материнської плати старий процесор. Відключіть для початку харчування для кулера:

Відключивши кулер, від'єднайте його та радіатор від материнської плати, а потім очистіть поверхню процесора від термопасти, якщо вона там ще є. Далі відкрийте клямку на сокеті - якщо така є - і вийміть процесор. Далі дотримуйтеся вказаної нижче інструкції.

Якщо ж купили нову материнську плату, просто покладіть її перед собою і приготуйте новенький процесор. Ок, розглянемо установку на прикладі материнської плати з сокетом AM4 і процесором Ryzen 1200. Бюджетний варіант нової системи, що, втім, не так і важливо в нашому випадку. Ось як виглядатиме сокет AM4 на материнській платі MSI B350M PRO-VD PLUS:

Тепер розпаковуємо процесор та уважно оглядаємо його на наявність наступного символу:

Як вже можна було здогадатися, вам потрібно помістити процесор у сокет, співвіднісши між собою ці два трикутнички:

Однак, перш ніж вкладати процесор у сокет, ви повинні спочатку відкрити його, піднявши важіль затиску до верху (його видно на скріншоті). Відкривши сокет, акуратно покладіть процесор на сокет згідно з двома трикутниками. Вам не потрібно нічого натискати або намагатися ворушити процесор у сокеті - він ляже туди відразу. Як тільки він опиниться в сокеті, опустіть важіль засувки та закрийте її. Встановлення процесора буде завершено.

Однак на цьому ваші справи не закінчені. Час переходити до підключення живлення для процесора, нанесення термопасти на його поверхню та встановлення кулера. Найпростіше - харчування процесора. Знайдіть у вашого блока живлення чотирипіновий конектор і підключіть його до наступного роз'єму:

На скришоті зазначено 8-піновий роз'єм, але нашому процесору Ryzen 1200 потрібно лише 4-піновик, так що беремо і підключаємо до роз'єму один 4-піновик. Тепер вам потрібно нанести на процесор (або радіатор кулера) дуже тонкий шар термопасти. Якщо шар буде щільним або навіть товстим, то вона вилізе за межі процесора, коли ви покладете зверху на нього радіатор кулера, а цього допускати в жодному разі не можна. Часто користувачі нанесення термопасти використовують пластикові карти чи щільні картонки.

Однак, ви можете не наносити термопасту, якщо вона йде вже в комплекті з боксовим кулером або стороннім. У такому разі просто акуратно кладемо кулер з радіатором поверх процесора і закріплюємо його відповідно до отворів у материнській платі. Все, що вам залишилося, - це підключити кулер процесора до харчування на платі. Як правило, виглядає цей роз'єм таким чином:

Все ми закінчили. Зрозуміло, установка процесора може трохи відрізнятися в залежності від сокету, але ніякої кардинальної різниці ви безумовно не помітите. Так, от настільки все просто. Заміна інших комплектуючих на ПК, наприклад, відеокарти або оперативної пам'ятізаймає ще менше часу та сил.

Знайшли друкарську помилку? Виділіть текст та натисніть Ctrl+Enter

Ось і настав час ще одного нового сокету LGA1151 від компанії Intel. Від попередника LGA1150 його відрізняє, здавалося б, один додатковий контактний майданчик. Ми звичайно ж згадаємо, про змінений технічний процес архітектури Skylake, підтримку оперативної пам'яті стандарту DDR4, перенесення вбудованого перетворювача живлення назад на материнську плату та апгрейд шини DMI до версії 3.0.

Але, незважаючи на ці зміни, без будь-яких масштабніших реформацій, звичайних користувачів не перестане залишати думку про можливу наступність поколінь материнських плат. Звичайно, ми не дізнаємося всіх підводних каменів, з якими довелося зіткнутися інженерам Intel, можливо, зміна сокету дуже виправдана, але все ж таки…

Одним із пунктів нової платформи однозначно може бути названий чіпсет Intel Z170. Тут варто відзначити підтримку шини PCI Express 3.0 та можливість підтримки шести портів SATA 3.0 та 10 роз'ємів USB 3.0. Найбільш цікавим фактомє наявність 20 не затребуваних ліній PCI Express 3.0, саме їх наявність має дозволити виробникам «запаяти» плату на Z170 безліччю сторонніх контролерів. У цьому контексті цікаво дізнатися, які підходи використовуватимуть виробники для розширення. Типова блок-схема Intel Z170 Express наведена нижче.

Тепер пропоную вивчити особливості виконання материнської плати ASUS Z170 Pro Gaming, саме вона виявилася першою платою Intel Z170 у складі нашого тестового стенду. Z170 Pro Gaming поставляється у звичайній упаковці, візуальна складова, якій повністю присвячена грі World of Warships. На лицьовій стороні так само є явна назва моделі, що поставляється, а на зворотній розташувався детальний опис основних характеристик і використовуваних технологій.

На перший погляд комплект постачання виглядає досить звичайним. Тут як завжди знайшлося місце для інструкції користувача, диска з драйверами, набору SATA-кабелів, заглушці на задню панель корпусу та SLI-містка. Без уваги не залишився вже знайомий нам набір маркерів для накопичувачів - цього разу вони барвистіші і мають невеликі логотипи за типом підключення.

Фішкою комплекту для даної плати, можливо, цей пункт буде застосовним і до інших платам ASUSна базі LGA1151 є комплект ASUS CPU Installation Tool. Він є невеликою пластиковою напрямною, яка призначена для безпечної установки процесора в сокет. Звичайно, багато хто скаже, що це зовсім не потрібний атрибут, але я знайшов у ньому пару плюсів, про які трохи нижче J. Ах так, судно на коробці зображено не спеціально для моряків, воно говорить про можливість отримання преміум-акаунту на 15 днів грі та унікальний корабель.

ASUS Z170 Pro Gaming відноситься до представників повноцінного ATX форм-фактора, звідси і відповідні розміри 305 × 244 міліметрів. Якщо говорити про візуальну складову, то текстоліт і майже всі роз'єми плати виконані в чорному кольорі, звичайно, є невеликі дизайнерські вкраплення червоного в області радіаторів, а для деяких роз'ємів застосований сірий відтінок.

Загальне розташування елементів ASUS Z170 Pro Gaming, далі детальніше.

На панелі роз'ємів знайшлося місце для великого списку портів, до нього увійшли: універсальний PS/2, один S/PDIF, один LAN, п'ять аудіо роз'єм mini-jack. У списку відеовиходів: по одному DVI-D, DisplayPort і HDMI за допомогою додаткових рішень вивели і D-Sub. Набір USB, з вашого дозволу відображу списком:

• 4 x USB 3.0;
• 2 x USB 2.0;
• 1 х USB 3.1 (Type-C);
• 1 x USB 3.1 (Type-A).

Для реалізації USB 3.1 використається додатковий контролер ASMedia ASM1142. Як одну з особливостей ASUS заявляє про реалізацію захисту від статичної електрики та перепадів напруги.

LGA1151 новий вигляд процесорного роз'єму, призначений для використання з процесорами Intel Core 6-го покоління. Безперечно, інженерами Intel зроблено роботу з оптимізації розташування «ніжок» процесорного роз'єму, але звичайних користувачів ніколи не залишить питання, а можливо підійшов би і старий LGA1150? Можливо, вони мають рацію. У будь-якому випадку перед нами роз'єм з одним додатковим контактом і видозміненими ключами для встановлення процесора. Візуально, за будовою притискної рамки та розмірами відмінності знайти складно.

Для встановлення оперативної пам'яті розпаяно чотири DIMM-слоти для стандарту DDR ​​4. Як ми вже говорили, набір системної логіки Intel Z170 також підтримує пам'ять DDR3L. Але особисто я не впевнений, що відомі виробники будуть використовувати такий підхід у масовому сегменті ринку на цьому наборі системної логіки. Та й вартість таких рішень, напевно, буде невиправдано завищена. Планка максимального доступного для встановлення об'єму оперативної пам'яті подвоїлася щодо Intel Z97 і становить 64 ГБ. Система живлення однофазна, ключі фіксації розташовані лише з одного боку.

У цій ділянці плати додатково можна відзначити наявність чотирьох світлодіодів, які здійснюють індикацію процесу старту системи. За термінологією ASUS ця технологія зветься Q-LED. Їх наявність, звичайно радує, але, як показує практика, повноцінний POST-індикатор виявляється більш функціональним і наочним.

На ASUS Z170 PRO GAMING передбачено шість слотів розширення. Вони розташовані в наступному порядку:

• PCI Express 3.0 x1;
• PCI Express 3.0 x16 (х16 або х8);
• PCI Express 3.0 x1;
• PCI Express 3.0 x16 (х8);
• PCI Express 3.0 x1;
• PCI Express 3.0 x16 (х4).

Два перші повнорозмірні PCI Express 3.0 x16 беруть свій початок від ліній центрального процесора і при використанні тандемів відеокарт Nvidia SLIта AMD CrossFireX ділять 16 ліній по підлогах.

Всі інші роз'єми реалізовані за допомогою набору системної логіки Intel Z170. Компонування портів дуже вдала, наприклад, навіть при використанні двох відеокарт користувачеві залишаються доступні пари PCI Express 3.0 x1 і один повнорозмірний PCI Express 3.0 x16 (х4).

У складі звукового тракту ASUS як завжди застосували напрацювання, що зарекомендували себе. Звичайно, тут є технологія з реалізацією окремої галузі друкованої плати для звукового тракту. У складі компонентної бази входять конденсатори ELNA від компанії Nichicon і 300-омний підсилювач TI R4580I. Підсумковий комплекс під назвою SupremeFX, виробник завершив підсвічуванням та кришкою, що екранує звуковий кодек. А ось сам кодек нам явно знайомий – це Realtek ALC1150.

Набір роз'ємів для підключення накопичувачів виглядає досить незвично, вся справа в появі SATA Express, який поки що не настільки звичний для ока. Без його використання користувачеві доступні шість стандартних SATA 6 Гбіт/с роз'ємів.

Експансія M.2 так само продовжується, при його використанні є деякі обмеження, при задіянні SATA-режиму порт SATA_1 буде не доступний, а в разі використання шини PCI Express x4 він не вплине на інші роз'єми.

Сам роз'єм М.2 тепер розташований в кутовий плати, а не між роз'ємами розширення. У виробника отримати розташувати його в цій галузі завдяки "підйомному" виконанню над областю самої плати. Хочеться окремо похвалити ASUS за невелику дрібницю, а саме штатний болтик кріплення накопичувача. Він дозволяє закріпити накопичувач, всі плати, які були в моїх руках до цього, не дозволяли виконати цю операцію (болтик був коротким і не фіксував накопичувач).

За охолодження елементів плати, що гріються, відповідають три повністю роздільних радіатора. Два з них використовуються для охолодження живлення. Третій призначений для набору системної логіки. Всі радіатори досить прості: виконані з алюмінієвого сплаву і не мають теплових трубок у своєму наборі.

Як термоінтерфейс, нарешті, для всіх елементів використовуються термопрокладки. У випадку з набором системної логіки, де зазвичай використовували тверду «терможвачку» це однозначно практичніше. Хоча для користувача, який абсолютно не планує розбирати свою плату – будь-який підхід буде однаковим:).

Кристал набору системної логіки Intel Z170 візуально дуже складно відрізнити своїх попередників.

Сподіваюся раніше, я не забув згадати, що тепер контролер напруги для процесорів Skylake знову повернуто на борт материнської плати. Вважаю, багато виробників підкреслюватимуть даний фактор більш детально. Звичайно, звичайні користувачі навряд чи помітять відмінності, але ентузіасти повинні отримати невелику свободу в плані керування напругою, плюс при використанні материнських плат з «прокачаною» елементною базою, з'являється запас надійності. Якщо говорити безпосередньо про Z170 Pro Gaming, то використовується десятифазна система, в основі якої лежить контролер ASP1400. В елементній базі застосовані транзистори NTMFS4C09N та драйвера IR3598.

Важливим пунктом є розташування кріпильних отворів для установки системи охолодження. На щастя, для LGA1151 і LGA1150 вони повністю ідентичні, проблем із сумісністю систем охолодження, що є на ринку, не виникне.

Тепер кілька моїх слів про комплектний ASUS CPU Installation Tool. Зізнатися, під час презентації цього ряду материнських плат, багато слухачів жартома сприйняли його наявність, я теж був серед них. Але після встановлення процесора в сокет, можу сказати, що річ зовсім не марна.

По-перше, процесори покоління Skylake мають дійсно зменшену підкладку, в результаті чого, процесор здається менш масивним, а вся вага зосереджена в теплорозподільній кришці. Тому зайва частина однозначно не заважає при встановленні - зручніше тримати в руці.

Але найголовніший плюс, який я виявив, полягає у захисті сокетного простору від можливих залишків термопасти. Без встановленої рамки, до сокету однозначно може потрапити невеликий шар, а як ми знаємо очищати ніжки від термопасти не найприємніше заняття. Але тут знову ж таки, для користувачів, націлених на одну-дві збірки – це не найкритичніший фактор, а для моїх колег чи ентузіастів однозначно може бути значущим.

З ядрами Skylake, Kaby Lake, та Coffee Lake має 1151 контакт. Не сумісне з попередніми процесорними роз'ємами LGA1150, 1155 і ранніми сокетами як механічно, так і електрично. На момент написання цієї статті в рамках сокету LGA1151 існував поділ на ранні плати з чіпсетами 100 і 200 series і нові плати з чіпсетами 300 Series. Сокети в рамках даних платформ сумісні механічно, тобто в них можна встановити будь-які процесори із зазначеним сокетом, але не сумісні електрично, через що на платах зі старими чіпсетами неможливо використовувати процесори Coffee Lake, а на нових не можна використовувати Skylake та Kaby Lake.

Розташування контактів у старому(ліворуч) та новому(праворуч) сокетах LGA1151

Які процесори підходять для установки із сокет LGA1151?

Для встановлення в сокет LGA1151 підходять процесори Core шостого, сьомого та восьмого поколінь. Для працездатності процесорів шостого та сьомого поколінь материнська плата має бути оснащена одним із чіпсетів Intel Z270, Q270, H270, Z170, Q170, H170, B250, B150, H110. Для підтримки процесорів восьмого покоління материнська плата повинна оснащуватися чіпсетом Z370 або чіпсетами, які з'являться трохи пізніше, наприклад, H370, Q370 або Z390. Щоб розрізнити між собою процесори Core різних поколінь, достатньо подивитися на їх маркування. Перший символ у цифровому маркуванні процесорів позначає покоління, наприклад Intel Core i5-8600K відноситься до восьмого покоління. Детальні характеристики процесорів та їх порівняння можна знайти, натиснувши на кнопку:

Які з процесорів Skylake, Kaby Lake та Coffee Lake працюють швидше?

Відповідно до хронології виходу, продуктивність процесорів зростала. Особливо сильний приріст продуктивності спостерігається у процесорів сімейства Core восьмого покоління, оскільки в них уперше з переходу на найменування. типу Core i змінилася кількість ядер.

Рейтинг продуктивності процесорів Core i7
Intel Core i7-8700K LGA1151, 6 ядер, 3.7 ГГц 50.6 Intel Core i7-7700K LGA1151, 4 ядра, 4.2 ГГц 36.7 Intel Core i7-6700K LGA1151, 4 ядра, 4 Гд
Intel Core i5-8500 LGA1151, 6 ядер, 3 ГГц
Intel Core i3-8100 LGA1151, 4 ядра, 3.6 ГГц 24 Intel Core i3-7100 LGA1151, 2 ядра, 3.9 ГГц 17.1 Intel Core i3-6100 LGA1151, 2 ядра, 3.7 Гц 3.7 Гц
Intel Pentium G5600 LGA1151, 2 ядра, 3.9 ГГц 16.8 Intel Pentium G4600 LGA1151, 2 ядра, 3.6 ГГц 15.4 Intel Pentium G4500 LGA1151, 2 ядра, 3.5 ГГц

Який тип пам'яті підтримують процесори Skylake, Kaby Lake та Coffee Lake?

Скільки ліній PCI-E 3.0 містить у собі контролер, вбудований у процесори Skylake, Kaby Lake та Coffee Lake?

Усі процесори з гніздом LGA1151 підтримують однакову кількість ліній PCI-E 3.0 – 16 прим. Додаткові лінії містять чіпсети материнських плат, за рахунок чого є досить велика кількість плат, що підтримують конфігурацію з кількома відеокартами.

Які кулери сумісні з LGA1151?

Посадочні місця кулерів для LGA1151, LGA1150, LGA1155 та LGA1156 ідентичні, тому кулера для старих процесорів сумісні з новими. Враховуючи те, що TDP процесорів практично не змінився, перехід зі старої платформи на нову не потребує заміни системи охолодження.

Перед початком встановлення процесора, у вас природно має бути сам процесор, який підходить до сокету на материнській платі. Про те, як підібрати процесор, поговоримо в іншій статті. Коротко скажу, що є кілька типів сокетів і процесорів, на процесорах розташовані ніжки по-різному, так щоб правильно встановити процесор на материнську плату, потрібно, щоб його ніжки збігалися з отворами сокета.

Так як процесор сильно нагрівається (), йому потрібне охолодження. У цій статті ми також торкнемося теми установки кулера і радіатора на процесор.

Як встановити процесор.

Як встановити кулер та радіатор на процесор.

Система охолодження процесора є невід'ємною частиною. Бо без неї комп'ютер не запуститься. Кріплення кулера та радіатора різних виробників процесорів відрізняються. Розглянемо встановлення кулера на процесор від Intel та AMD.

Intel.

1. Прикладаємо кулер з радіатором так, щоб провід від кулера діставав до гнізда з живленням.
2. У процесорів Intel розташовано 4 гвинти, які знаходяться по периметру. Вставляємо їх у 4 отвори, що знаходяться по периметру сокету.
3. Трохи натискаємо на кулер і фіксуємо гайками зі зворотного боку сокету.
4. Підключаємо живлення кулера до материнської плати.
5. Наш кулер вдало встановлений!

AMD.

Як зняти процесор із материнської плати.

Для зняття процесора робимо такі кроки:

1. Від'єднуємо живлення кулера від материнської плати.
2. Для зняття радіатора з процесором від Intel, відкручуємо ніжки від материнської плати (4 штуки).
3. Для зняття радіатора з процесора від AMD, повертаємо верхню клямку, знімаємо її, а потім і нижню.
4. Знімаємо процесор акуратно, оскільки термопаста могла прилипнути до радіатора, похитуємо його небагато.
5. Тепер піднімаємо металеву клямку, яка притискає процесор до сокету.
6. Акуратно виймаємо процесор, щоб не погнути ніжки.
7. Процесор вилучено!

Комп'ютерна техніка та її комплектуючі постійно вдосконалюються, тому на початку року доречним є питання про те, що досі є актуальним, а що втрачає свою об'єктивну затребуваність і найближчим часом залишить відповідний сегмент ринку. Давайте розглянемо в даному контексті материнські плати із сокетом 1151.

Відповідні плати для процесорів Intel LGA 1151

Протягом тривалого часу розробник процесорів Intel міг робити все, що завгодно, адже конкуренції як такої в даному сегменті практично не було. Принаймні для споживчого сектора ця тенденція очевидна.

Незважаючи на це, на ринку успішно існувала компанія AMD, яка пропонує APU. Однак її продукція мала досить вузький попит, незважаючи на те, що не втрачала своїх позицій. При цьому покупці, які шукали ноутбуки чи ігрові комп'ютери, обирали Intel. Через деякий час компанія AMD представила новий продукт – процесори Ryzen. Як стверджують аналітики, цей етап знаменував початок активної конкуренції чи навіть «битви процесорів» на ринку. Однак із появою сильного суперника процесори Intelаж ніяк не втратили своєї популярності. Актуальні покоління процесорів Kaby Lake і Skylake на сокеті 1151 мають великий попит у покупців, тому їх не можна назвати слабкими або застарілими. Якщо вас переконала ця інформація в актуальності таких процесорів, пропонуємо вам перейти на сайт для вибору материнської плати з сокетом 1151 . Мабуть, це і є базова відповідь на питання про те, чи не втратять актуальність цього року душі даного формату.

Чим хороші процесори Kaby Lake та Skylake?

Якщо говорити про переваги згаданих процесорів, то вони такі:

• раціонально підходять для додатків з одним або двома ядрами;
• забезпечують більш високі частоти і багатопоточність, що дає можливість набагато ефективніше функціонувати.

Популярність тих чи інших материнських плат безпосередньо залежить від актуальності певних процесорів над ринком. А з урахуванням того, що процесори Kaby Lake і Skylake мають незмінний попит в даний момент, плати з сокетом 1151 також не повинні втратити позиції в 2018 році. Головне – правильно підібрати цей товар з урахуванням популярності та надійності виробника, технічних характеристикта вартості. Тоді ваш ПК або ноутбук довго радуватиме безвідмовною та ефективною роботою.