Nb voltage максимальный при разгоне. ASUS Crosshair V Formula-Z: из пушки по воробьям. Cell Menu системной платы P35 Platinum

💖 Нравится? Поделись с друзьями ссылкой

Системная плата MSI P35 Diamond - модель высшего класса на платформе Intel P35, которая содержит не только новейшую аппаратную часть, но и обладает потенциалом для разгона. Каждый знает, что BIOS - это душа системной платы, которая определяет ее функциональность и производительность.

Ниже представлено меню насторойки BIOS системной платы P35 Diamond. Все функции, связанные с производительностью, за исключением периферийных устройств, системного времени, управления питанием, находятся в разделе"Cell Menu". Желающие настроить частоту процессора, памяти или других устройств (например, шины графической карты и Южного Моста) могут воспользоваться этим меню.

Внимание: Эффективность разгона зависит от окружающих условий, поэтому мы не можем гарантировать работоспособность приведенныж далее настроек на каждой системной плате.

Помните, если вы не знакомы с настройкой BIOS, рекомендуется использовать пункт "Load Optimized Defaults" (загрузить оптимальные настройки), чтобы быстро завершить настройку, и обеспечить правильную работу системы. Перед разгоном мы рекомендуем пользователям вначале загрузить систему с "Load Optimized Defaults", и только затем выполнять тонкую настройку.

Раздел Cell Menu системной платы P35 Diamond

Все настройки, касающиеся разгона, находятся в разделе "Cell Menu". В них входят:

    D.O.T. control (управление технологией динамического разгона)

    Intel EIST (усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

    Adjust CPU FSB Frequency (настройка частоты CPU FSB)

    CPU Ratio CMOS Setting (установка множителя частоты процессора)

    Advanced DRAM Configuration (специальные настройки динамической памяти)

    FSB/Memory Ratio (соотношение частот FSB и памяти)

    PCIEx4 Speed Controller (управление скоростью PCIEx4)

    Adjust PCIE Frequency (частота шины PCIE)

    Auto Disable DIMM/PCI Frequency (автоматическое отключение тактовой частоты DIMM/PCI)

    CPU Voltage (напряжение питания CPU)

    Memory Voltage (напряжение питания памяти)

    VTT FSB Voltage (напряжение питания VTT FSB)

    NB Voltage (напряжение питания Северного Моста)

    SB I/O Power (питание ввода/вывода Южного Моста)

    SB Core Power (питание ядра Южного Моста)

    Spread Spectrum (ограничение спектра тактовой частоты)

Пользовательский интерфейс раздела "Cell Menu" очень прост и объединяет в группы сходные функции; пользователи могут сопоставлять сходные функции и выполнять настройки шаг за шагом.

Перед началом разгона установите функции "D.O.T. Control" и "Intel EIST" в состояние Disabled (выключено) (по умолчанию - включено). Эти функции следует отключить для того, чтобы можно было задать пользовательские значения напряжения питания процессора и системной шины. После выполнения этих настроек появится опция "CPU Ratio CMOS Setting (установка множителя частоты процессора)".

    Adjust CPU FSB Frequency (настройка часторы CPU FSB):
    После загрузки оптимизированных настроек эта функция автоматически определит и покажет частоту CPU. Например, для процессора Intel Core 2 Duo E6850, здесь будет показано значение "333 (MHz)". Настройка частоты может выполняться цифровыми клавишами или клавишами "Page Up" и "Page Down". В процессе настройки величина, показанная серым шрифтом "Adjusted CPU Frequency" (установленное значение частоты CPU), будет изменяться в соответствии с установленной частотой.


    CPU Ratio CMOS Setting (установка множителя частоты процессора) :
    В зависимости от номинальной частоты используемого процессора, например, 1333MHz, 1066MHz и 800MHz, диапазон множителей будет разным. Обычно частота понижена до минимума, что повышает стабильность работы и обеспечивает успех разгона.


    Advanced DRAM Configuration (специальные настройки DRAM) :
    Этот пункт предназначен для настройки задержек в рабочем цикле памяти. Чем меньше соответствующее значение, тем выше скорость. Однако предел зависит от качества используемых модулей памяти.

    Совет :
    Если вы используете обычные разгоняемые модули памяти, имеющиеся в продаже, мы рекомендуем последовательно выбрать пункты Cell Menu> Advanced DRAM Configuration (специальная конфигурация DRAM)> Configure DRAM Timing by SPD (конфигурация задержек DRAM через SPD), установить последний в состояние Disable (отключено). Далее появятся 9 дополнительных пунктов, которые предоставят возможность пользователям достичь лучшей производительности памяти.

    FSB/Memory Ratio (соотношение частот FSB и памяти) :
    Эта настройка определяет связь между частотами FSB и памяти. Если она установлена в состояние "Auto", частота памяти будет равна частоте FSB процессора. Если она задается пользователем, следуйте правилу 1:1.25. Например, процессор 1333MHz с памятью DDR2-800, далее 1333MHz / 4 x 1.25 x 2 = 833MHz. Частота памяти DDR2 составит 833MHz.


    Совет :
    Идя навстречу пожеланиям энтузиастов разгона, компания MSI создала в "Cell Menu" особый режим "Power User mode" (пользовательский режим питания). Просто нажмите "F4", и покажется скрытое меню. Пункты меню "Power User mode" ориентированы на настройку памяти и включают в себя величины SCOMP и ODT.



    Adjust PCIE Frequency (настройка частоты PCIE) :
    Обычно частота шины PCI Express не имеет прямой связи с разгоном; тем не менее ее тонкая настройка также поможет разгону. (Установка по умолчанию составляет 100, ее не рекомендуется увеличивать свыше 120, это может повредить графическую карту.)

    CPU Voltage (напряжение питания CPU) :
    Этот пункт является критическим для разгона, однако из-за сложности взаимосвязей отыскать наилучшую настройку непросто. Мы рекомендуем пользователям настраивать эту величину с осторожностью, поскольку неправильная установка может вывести процессор из строя. В соответствии в нашим опытом при наличии хорошего вентилятора, нет необходимости устанавливать предельное значение напряжения питания CPU. Например, для процессора Intel Core 2 Duo E6850 рекомендуется устанавливать напряжение в диапазоне 1.45~1.5V.

    Совет :
    Системная плата P35 Diamond использует модули памяти DDR3. В соответствии с определением DDR3 данным JEDEC, диапазон ее частот находится в пределах 800 и 1600MHz. Стандартными являются значения 800, 1066, 1333 и 1600MHz. Поэтому, при установке некотроых специальных модулей DDR3, мы рекомендуем вам установить минимальное отношение частот FSB/память, и для достижения успеха выполнить тонкую настройку напряжения питания памяти.

    VTT FSB Voltage (напряжение VTT FSB) :
    Чтобы обеспечить близкие напряжения питания всем основным устройствам напряжение VTT FSB также должно быть повышено. Повышение не должно быть большим, чтобы не вызвать отрицательного эффекта.

    NB Voltage (напряжение питания Северного Моста) :
    Северный мост играет определяющую роль в разгоне, поскольку он важен для сохранения стабильности работы процессора, памяти и графической карты. Это достигается посредством увеличения напряжения его питания. Мы рекомендуем пользователям выполнить тонкую настройку этого параметра.

    SB I/O Power (питание ввода/вывода Южного Моста) :
    Южный мост управляет подключением периферийных устройств и карт расширения, которые последнее время играют все более важную роль на платформе Intel. Стандартное напряжение питания ICH9R составляет 1.5V, что определяет настройку напряжения для устройств ввода/вывода. Мы рекомендуем повысить напряжение до 1.7~1.8V, что повысит стабильность совместной работы Северного и Южного Мостов, а также поможет разгону.

    SB Core Power (питание ядра Южного Моста) :
    Раньше при разгоне Южный Мост игнорировался, однако при повышении напряжения питания он увеличивает производительность.

Кроме того, помните, MSI в настройках напряжения питания выделяет разными цветами разные их значения: серый соответствует стандартному, белый означает безопасное значение, опасное выделяется красным.

Советы :
MSI предупреждает вас: чаще проверяйте скорость вращения вентилятора и температуру. Хорошее охлаждение играет при разгоне определяющую роль.

Внимание :
P35 Diamond - мощная системная плата, предоставляющая для разгона полный набор функций и обеспечивающая защиту системы. При трех неудачных разгонах подряд система автоматически установит стандартные настройки BIOS для надежной загрузки системы. Перед разгоном убедитесь в том, что каждый из компонентов способен выдержать его режим. Компания MSI не несет ответственности за любые повреждения, связанные с неудачным разгоном. Данная статья предназначена только для ознакомленияя.

Когда все параметры уставновлены, мы рекомендуем сохранить их с помощью функции "User Settings" (пользовательские настройки) в меню BIOS, которая облегчает загрузку настроек, а также позволяет установить стандартные настройки при неудачном разгоне. Пользователь может сохранить два набора настроек и выбирать требуемый.

В разделе User Settings (пользовательские настройки) "Press Enter" (Нажмите Ввод), чтобы сохранить параметры BIOS.

При неудачном разгоне, у пользователей остается возможность войти в раздел User Setting (пользовательские настройки) для установки более подходящих параметров, чтобы восстановить нормальную работу.

Как разогнать системную плату P35 Diamond

Раньше, чем ожидалось, платформа Intel вступила в эру памяти DDR3. Память DDR3 обладает более низким рабочим напряжением, тепловыделением и более высокой тактовой частотой. Она обладет лучшей эффективностью разгона, чем DDR2. Тем не менее, чипсет и модули памяти по-прежнему не имеют окружения, соответствующего разгону, и это ограничивает потенциал DDR3.

Системная плата MSI P35 Diamond от MSI поставляется с памятью DDR3 и внешне очень похожа на P35 Platinum. Она обладает большим потенциалам, чем предшественица. Системная плата P35 Diamond может поддерживать многоядерные процессоры Intel 1333MHz и использовать модули памяти 1066MHz DDR3, обладающие выдающейся производительностью ().

При разгоне P35 Diamond имеет столь же превосходную производительность, что и P35 Platinum, но обладает некоторыми отличиями. Благодаря памяти DDR3, пользователи имеют возможность тонкой настройки некоторых компонентов, например, напряжения питания и соотношения частот, что повлияет на результаты разгона. В завершение мы подробнее остановимся на тонкостях, которые следует иметь в виду, приступая к разгону.

Советы :
При разгоне повышается напряжение питания основных устройств, и они выделяют больше тепла, чем обычно. Поэтому охлаждение становится при разгоне важной проблемой.

Внимание:
OC - это программная среда, с которой любой пользователь компьютера соприкасается каждый день. Стабильность ОС определяет работоспособность системы. Мы рекомендуем пользователям установить стандартные настройки во время установки ОС и не включать никаких разгонных или оптимизирующих функций.

Вместе с системной платой P35 Diamond мы использовали процессор Intel Core 2 Duo E6850. Модули памяти предоставлены компанией Corsair CM3X1024-1066C7 DDR3-1066, графическая карта Nvidia GeForce 8600GTS, жесткий диск Western Digital WD740ADFD.

Модули памяти Corsair CM3X1024-1066C7 DDR3-1066/7-7-7-21/1024MB/1.5V

Память DDR3 обладает более низким рабочим напряжением, выделением тепла и большей тактовой частотой, что обеспечивает лучшую эффективность разгона. При установке модулей памяти важна настройка напряжения питания.

Стандартная настройка BIOS:

Вид окна программы определения параметров системы (CPU-Z 1.40):

Следующми шагом мы входим в раздел "Cell Menu" в BIOS. Далее мы устанавливаем частоту 450MHz, множитель частоты 8, что гарантирует стабильность. Согласно спецификации чипсета P35, при повышении частоты CPU изменяется также частота памяти. Поэтому, для достижения стабильности мы изменяем соотношение частот FSB/памяти на 1:1.

На следующем изображении показаны измеренные нами рабочие параметры (зависят от окружающих условий)

По окончании настроек можно нажать "F10" для сохранения параметров и нажать "OK" для перезапуска системы с новыми параметрами.

Обычно разгон сосредоточен на повышении частоты процессора, что снижает стабильность, но остается широко используемым способом. Ниже показано повышение производительности, достигнутое просредством разгона.

Согласно результатам, повышение производительности составляет около 5%, и система весьма стабильна. Несомненно, пользователи могут определить настройки для своих окружающих условий посредством пошагового подбора.

Доброго времени суток, товарищи оверклокеры и будущие оверклокеры, а также просто читатели.

В этой статье я напишу как разогнать процессор AMD Phenom II х4 965ВЕ. Я не собираюсь выдвигать эту писанину как единственную, неповторимую и безошибочную инструкцию к разгону. Я постарался написать ее предельно простым и понятным языком. Все выводы и рекомендации здесь обосновываются на моем личном опыте и наблюдениях, а также многочисленных FAQ "ах оверклокерских форумов, чтении и анализе различных статей по разгону, ну и, само собой, обмене опытом при общении на разных оверклокерских форумах.

В этой статье вы не встретите никаких философских размышлений о природе разгона, о его целях и задачах и т.д.

Здесь я простым, обычным языком поделюсь своим опытом по разгону и дам ряд рекомендаций и советов.

Заранее предупреждаю, что статья предназначена для людей компьютерно-грамотных, более-менее понимающих сленг компьютерщиков, умеющих самостоятельно разобрать/собрать из комплектующих системный блок, разбирающихся и различающих процессоры хотя бы по их названиям, знающих их основные характеристики, умеющих залезать и немного копаться в биос, но, тем не менее - не разбирающихся (плохо разбирающихся) или только начинающих разбираться в разгоне.

Уже опытные люди , ничего нового из этой статейки не найдут - разве что могут немного "встряхнуть" память, да указать мне найденные ими ошибки.

Теперь об ошибках. Поскольку я - человек, то могу допустить ошибки. Чем больше вы их заметите - тем лучше. Напишите тут - и я их исправлю. С вашей помощью эта статья может стать еще лучше, еще информативнее. Если вы считаете, что я недостаточно осветил некоторые вопросы - тоже пишите.

На самом деле я должен был написать эту инструкцию давно - года два-три назад. По тем или иным причинам это не удавалось. Главной причиной, само собой, является могучая лень. Тем более, по-прежнему есть люди, которые интересуются разгоном процессоров феном2.

Как и полагается в любой статье по разгону - дискеймер :

Напоминаю, что вы действуете на свой страх и риск. Я за ваши манипуляции (после прочтения моей и не моей тоже статьи) с вашим и не вашим компьютером и за последующие за ними негативные и позитивные тоже последствия не отвечаю.

Причиной создания этой статьи, является обращение ко мне новичков за советами по разгону процессоров, конкретно - AMD Phenom II (далее - просто феном2). Еще учесть следует то, что я вспоминаю молодого себя, когда ничего не умел и не знал. И о существовании таких гайдов даже и не подозревал.

Немного про себя [ эту часть я настоятельно рекомендую пропустить, ибо ничего полезного она не несет ].

[Кстати, вопрос всем - может эту часть стоит удалить? Может она и не нужна вовсе статье?]

Начал впервые разгон с 2008 года - первый свой процессор Intel Pentium Dual Core E 2160 , самостоятельно - без чтения соответствующих материалов и знания чего-либо - даже самому удивительно, разогнал постепенно по шине до ~2400 МГц - тогда я вообще не знал, что напряжение на ядре надо увеличивать. Но все равно - материнка была откровенным УГ с убогим же биос, которая позволяла лишь шину менять, напряжение же было залочено. Потом я купил хорошую матплату на MSI (названия уже за давностью лет не помню) и вроде бы (как мне тогда казалось) отличный по крайней мере - внешне, как мне тогда казалось кулер Asus Triton 75 который на деле оказался фуфлом и разогнал с увеличением напряжения до ~3300 МГц. Затем купил дорогущий в те времена Zalman CNPS 9700 A LED . В те времена я даже и не догадывался, что мосфеты при увеличении напряжения имеют свойство греться, да и вообще ничего не знал про то, как осуществляется питание процессора, что такое температурные пределы и троттлинг, что такое ФАКи и прочее - вообще с интернетом в нашем городе те времена все было очень печально.

Соответственно, тогда я не читал никаких статей и форумов поскольку инета не было. Приходилось все самому постигать опытным путем - медленно, зато верно. Просто удивительно, что тогда я ничего не спалил. Причиной этому, скорее всего, было то, что я неосознанно применял методику медленного разгона. Я и понятия не имел про тестирование на стабильность процессора и памяти. О том, что разгоняют видеокарту - вообще не знал:-)

Попутно вынужденно разгонял оперативную память - FSB ведь одна, сами понимаете. Через год сменил платформу на АМД, приобрел оверклокерский (как мне тогда казалось) комплект памяти Kingston HyperX 1066 МГц , мать Gigabyte GA-MA790X-UD3P (кстати - великолепная материнка), ну и процессор PhenomII x 3 710 2600 МГц. Специально для разгона. Только тогда я уже начал почитывать (лишь почитывать и то лишь временами) сайт overclockers.ru

Со временем, мать сменил на Gigabyte GA-890XA-UD3 - тоже отличная оверклокерская мать. Сейчас думаю - а почему сменил мать - северный мост в обоих случаях один и тот же 790Х , южный же с SB 750 изменился на SB 850 . Ведь фактически - разницы не было.

Перебрал три процессора, тупо покупая и продавая по очереди (в нашем городе до сих пор нету магазина, которая практиковала бы такую замечательную фичу как "moneyback") PhenomII x 3 710 , один процессор PhenomII x 3 720ВЕ - и все это ради получения заветных как мне тогда казалось 4 ГГц . Не получилось. Как я сейчас понимаю, виной были первые ревизии PhenomII. Все они стабильно разлачивались до полноценных PhenomII x 4 . Но, максимум частотного потолка у них был разный - от 3400 до 3700 МГц. Танцы с бубном вокруг биоса, напряжений и т.д. и т.п., в том числе и в режиме отключения нескольких ядер, не помогали. В итоге купил 6-ядерный свежевышедший и чуток уже скинувший цены PhenomII x 6 1090 BE . Вот он сразу без базара взял стабильные 4000 МГц при приемлемом напряжении. На 4100-4200 МГц в виндоус заходил, но стабильности не было. Кстати, для этого я сменил кулер на "народный" и очень популярный (да и сейчас вроде) тогда Scythe Mugen 2 Rev . B (спасибо тогдашнему голосованию на форуме оверклокерс.ру - " Лучший башенный кулер ").

Получив заветные 4 ГГц на феном2, у меня несколько снизился интерес к разгону. И я подумал, что неплохо было бы перенестись на свежайший тогда сокет 1155 - и я, продав феном2, приобрел процессор Intel Core i 5 2500 K . К тому времени я сдружился с одним магазином и перебрал три таких процессора и нашел "тот самый проц", который давал стабильные 5 ГГц на воздухе.

Для этого я заказал в этом же магазине топовую тогда матплату MSI P 67 A - GD 80 (лишь через полгодика позднее вышел дорогущий Big Bang-Marshal ). Но потом увидел замечательную плату - ASRock P 67 Extreme 6 ( B 3) - сразу взял ее - только из-за 10 внутренних сата-портов (у меня тогда как раз 10 штук 3,5"-хардов подкопилось). Опять же там были великолепные кнопки clear _ cmos , power , reset (а MSI GD80 я продал). Также в том же самом магазине я заказал и взял тогдашний лучший кулер в мире =) ThermalRight Silver Arrow - который и сейчас лучший , если навесить на него пару-тройку TR TY -150 . Поскольку стабильные 5 ГГц (при рекомендуемых 1,40 В) уже были покорены, я поставил процессор на "экономичные" 4200 МГц при 1,32 В. Что странно , через полгодика он перестал держать 5 ГГц, несмотря на колдования -копания в биосе. Ну да ладно - бывает, я подумал и благополучно забыл об этом.

Потом, со временем, я взял для тестов Noctua NH - D 14 , TR Archon , ну и Zalman CNPS 10 X Flex , "для референсу", так сказать. И написал Три короля...

Со временем добыл еще Архонтов , итого их у меня стало пять. Одолжил в магазине еще пару штук - итого стало семь.И написал Сравнение семи Архонтов...

А потом несколько людей написали мне, что неплохо было бы осветить тему разгона процессоров феном2. Вот об этом и пойдет речь.

++++++++++++++++++++++++++++++++++

++++++++++++++++++++++++++++++++++

Итак - вернемся же к нашим баранам феномам.

Итак, у вас есть процессор феном2 х4 965ВЕ. Напомню,что буквы ВЕ означают Black Edition, то есть разблокированные в сторону увеличения множители, главным образом - CPU и CPU/NB.

Также у вас в обязательном порядке должен быть хороший процессорный кулер и хорошая материнская плата. Это необходимые условия для безопасного и стабильного разгона. Особенно это важно, при большой нагрузке на процессор в течение длительного времени.

ИМХО, подходит ли тот или иной кулер для разгона, можно определить двумя способами:

Определить, подходит ли материнская плата к разгону можно по-чайниковски навскидку - по присутствию/отсутствию радиаторов на цепях питания , также называющихся мосфетами (полевыми транзисторами, полевиками). Также пригодность матплаты к разгону прямо можно определить по числу фаз питания процессора. Чем больше - тем лучше.

Также необходим БП с несколько избыточной мощностью - поскольку после разгона процессор начинает потреблять больше энергии. Подробнее об этом я высказался . Настоятельно рекомендую ее прочитать, во избежание возникновения "лишних" вопросов.

Разгонять проц, по идее, очень легко. У нас есть процессор феном2 х4 965ВЕ, у которого номинальный множитель равен 17 и, следовательно, номинальная тактовая частота равна 17 х 200 МГц = 3400 МГц. Номинальное напряжение процессора при этом - 1,40 В.

Для разгона процессора есть два пути: по шине и по множителю. О них подробнее ниже.

1. Разгон по шине. Как делать?

По номиналу частота шины равна 200 МГц. Увеличивая ее, мы можем увеличить итоговую частоту процессора. Например, увеличим с 200 МГц до 230 МГц. Тогда при номинальном множителе проца, равном 17, имеем итоговую частоту в 17 х 230МГц = 3910 МГц. И мы получили прирост в 3910-3400 = 510 МГц.

Но , просто так процессор на своем номинальном напряжении (равном 1,40 В) эту частоту в 3910 МГц не возьмет - тупо не хватит питания процессору - чтобы работать на этой частоте. Поэтому приходится немного увеличивать напряжение. Я частоту в 3910 МГц взял лишь в качестве примера, поскольку для каждого процессора потолок разгона индивидуален, равно как и напряжение , при котором проц возьмет эту частоту.

Возьмем три одинаковых процессора - , допустим, первый из них легко возьмет 4 ГГц, при напряжении 1,46 В.

Второй процессор, также допустим, осилит 4 ГГц лишь при сильном "кочегаривании" - напряжении, равном 1,50 В.

А третий процессор, допустим, возьмет максимум 1,38 ГГц - как бы ни мы увеличивали напряжение.

Вывод: разгон - это лотерея. Потенциал разгона у каждого процессора - свой.

Перед разгоном следует, через биос, выключить все энергосберегающие функции . Эти функции биос работают на автомате , самостоятельно выставляя напряжение питания процессоров и его частоту. Цель этих энергосберегающих технологий - сберечь электроэнергию в состоянии простоя компа, путем уменьшения множителя до 4 (4 х 200 МГц = 800 МГц), так и подаваемого на проц напряжения, следовательно, снижая общее энергопотребление системы.

Нередки случаи, когда разогнанный процессор работал некорректно из-за этих функций. Поэтому их следует выключить.

В биосе они скрываются под именами Cool " n " quiet , а также C 1 E - их следует поставить из в положение .

Фото energo-enabled

1.1. Методика разгона по шине

1. Заходим в биос. Сбрасываем все на дефолт клавишей F2 или F5 или F8 или F9 и т.д. - у каждой матплаты по-своему. Сохраняемся и выходим.

2. Заходим в биос.

Смотрим ту часть, которая отвечает за разгон. В моем случае все выглядит таким образом:




Запоминаем (новичкам можно и на бумажке записать) эти цифры:

Current CPU Speed - текущая частота процессора.

Target CPU Speed - частота процессора, которую мы задаем на данный момент.

Current Memory Frequency - текущая частота оперативной памяти.

Current NB Frequency - текущая частота встроенного в процессор контроллера памяти и кэш памяти третьего уровня (L3), его еще называют CPU/NB. Именно эта частота решает, с какой скоростью будут "разговаривать" процессор и оперативная память. Частоту CPU/NB тоже можно разогнать - и прирост от нее более заметный, нежели при аналогичном разгоне самого процессора.

Current HT Link Speed - текущая частота шины Hyper Transport (далее - HT), которая соединяет северный мост и процессор. Хотя изначально реальные частоты CPU/NB и HT равны - эффективная скорость (точнее - пропускная способность) у шины HT настолько большая (5,2 миллиардов посылок в секунду), что разгон ей даже и не нужен.

К тому же ее архитектура такова, что частота HT не может быть выше частоты CPU/NB. Поэтому следует разгонять только CPU/NB, а частоту HT оставляют на номинале - 2000 МГц.

3. Теперь начинаем фиксить необходимые параметры:


AI Overclock Tuner - из ставим в , то есть автоматический разгон переводим в ручной режим. Это позволяет нам управлять частотой шины.

CPU Ratio - множитель проца переводим из в , при помощи клавиш "плюс" и "минус". То есть фиксируем/закрепляем номинальный множитель - чтобы "случайно" биос автоматом не изменил его.

CPU Bus Frequency - шину проца из ставим - это номинальные 200 МГц.

PCI - E Frequency - шину PCI-E фиксим на номинальных 100 МГц.

Memory Frequency - частоту памяти фиксим на родных 1333 МГц.

CPU / NB Frequency - частоту фиксим на родных 2000 МГц.

HT Link Speed - также фиксим на родных 2000 Мгц.

CPU Spread Spectrum - ставим в - отключаем фичу, которая снижает ЭМИ от компьютера, это дает стабильность при разгоне. Почему - читаем .


PCI - E Spread Spectrum - тоже ставим в - чисто для перестраховки.

EPU Power Saving Mode - энергосберегающая технология фирмы Asus, позволяющая регулировать энергопотребление компонентов матплаты. Как я писал выше - в состоянии разгона - всякие "энергосберегалки" - это зло, поэтому ставим ее в .

Затем идут регулировки напряжений (подраздел Digi + VRM ) - здесь трогаем только те, которые непосредственно отвечают за управление напряжением процессора. Это:

CPU Voltage Frequency - переводим из положения ставим в - для ручной регулировки вольтажа.


CPU & NB Voltage -переводим из в - это позволяет вручную прямо указать напряжение проца. В режиме же напряжение проца указывается смещением (плюс или минус) относительно номинального напряжения , коим является, как на фотке четко видно - 1,368 В . А такая регулировка нам это ни к чему - только больше путает новичков.

CPU Manual Voltage - при помощи клавиш "плюс" и "минус" фиксим номинальное напряжение - 1,368750 В.

Вот таким образом мы зафиксировали все номинальные напряжения компьютера, чтобы никакая автоматика биоса уже не смогла их изменить. Сохраняем биос и перезагружаемся.

4. Заходим в ОС.

Скачиваем и устанавливаем самые свежие/последние версии программ:

- CPU - Z - для мониторинга состояния процессора - множителя и итоговой частота процессора, а также его напряжения.

- Core Temp - для мониторинга температуры процессора.

- Lin Х - программа для создания максимальной нагрузки процессору. Эта программа нагружает процессор системой линейных алгебраических уравнений, которые равномерно под завязку нагружают все ядра процессора, поскольку хорошо распараллеливаются.

Для более-менее точного тестирования стабильности процессора на указанной связке [частота CPU - напряжение CPU ] в принципе достаточно в настройках программы LinX указать 10 прогонов, с использованием более 50% объема от общей оперативной памяти. При 8 Гб памяти я рекомендую использовать 5 Гб памяти.

На картинке снизу я указал, как вы можете заметить, 10 прогонов при использовании 1 Гб памяти (1024 Миб). МиБ (мебибайт) - это тот же российский мегабайт - 2 20, но по стандарту по стандарту МЭК. Так что разницы нет и бояться не стоит.

5. Открываем CPU-Z, Core Temp и Linx. Окна их ставим рядом так, чтобы они не мешали друг другу.

Запускаем LinX в 10 прогонов.

После перезагружаемся.

6. Заходим в биос.

И увеличиваем CPU Bus Frequency c 200 до 210 МГц.


Как можно заметить параметр Target CPU Speed одновременно увеличивается до 3570 МГц. Т.е. мы разогнали проц до этой частоты с номинальных 3400 МГц.

Память - 1399 МГц.

CPU/NB и HT - по 2100 МГц.

Под словом " несильно отличаются " подразумеваются, что они попадают в промежуток (+/-) 100 МГц от номинальных частот.

7. Заходим в ОС.

Запускаем LinX в 10 прогонов.

Сделать фото!!!

И смотрим, до скольки максимум прогревается процессор. Запоминаем производительность процессора в Гфлопс.

После перезагружаемся.

8. Заходим в биос.

И увеличиваем CPU Bus Frequency c 210 до 220 МГц.


Как можно заметить параметр Target CPU Speed одновременно увеличивается до 3740 МГц. Т.е. мы разогнали проц до этой частоты с номинальных 3400 МГц.

Память стала 1466 МГц.

CPU/NB и HT стали по 2200 МГц.

Поэтому чтобы частоты памяти сильно высоко не "задралась" относительно номинальных 1333 МГц, уменьшаем ее как на картинках ниже (также это можно проделать клавишами плюс и минус) до 1172 МГц.

Запускаем LinX в 10 прогонов.

И смотрим, до скольки максимум прогревается процессор. Запоминаем производительность процессора в Гфлопс.

После перезагружаемся.

10. Заходим в биос.

И увеличиваем CPU Bus Frequency c 220 до 230 МГц.


Как можно заметить параметр Target CPU Speed одновременно увеличивается до 3910 МГц. Т.е. мы разогнали проц до этой частоты с номинальных 3400 МГц.

Одновременно с этим растут и частоты памяти, CPU/NB и HT.

Память - 1225 МГц.

CPU/NB и HT - по 2070 МГц.

Частоты памяти, CPU/NB и HT несильно отличаются от номинальных - поэтому их не трогаем.

Сохраняемся и перезагружаемся.

11. Заходим в ОС.

Запускаем LinX в 10 прогонов.

И смотрим, до скольки максимум прогревается процессор. Запоминаем производительность процессора в Гфлопс.

После перезагружаемся.

12. Заходим в биос.

И увеличиваем CPU Bus Frequency c 230 до 240 МГц.


Как можно заметить параметр Target CPU Speed одновременно увеличивается до 4080 МГц. Т.е. мы разогнали проц до этой частоты с номинальных 3400 МГц.

Но - одновременно с этим растут и частоты памяти, CPU/NB и HT.

Память стала 1279 МГц. Ее не трогаем, поскольку она в входит в промежуток 1333 МГц (+/-) 100 МГц.

CPU/NB и HT стали по 2160 МГц.

Частоты CPU/NB и HT снижаем до приемлемых 1920 МГц. Напомню, что номинальные частоты CPU/NB и HT равны 2000 МГц.



Таким образом, при разгоне через шину, мы постоянно должны следить, чтобы частоты памяти CPU/NB и HT не сильно далеко уходили от номинальных. Почему - объясню позднее.

Сохраняемся и перезагружаемся.

13. Заходим в ОС.

Опа! Вдруг возникает синий экран смерти - это означает одно - для данной частоты процессора (4080 МГц ) выставленного процессорного напряжения в биос (по п.3) - 1,368750 В - не хватает .


Нажимаем кнопку reset и перезагружаемся.

14. Заходим в биос.

По п.3 находим параметр CPU Manual Voltage - и снова при помощи клавиш "плюс" и "минус" повышаем и фиксим напряжение - 1,381250 В.


Сохраняемся и перезагружаемся.

Продолжение - завтра.

Вкладка "" имеет всего две группы, первая из которых - General (общее) отвечает за основные характеристики памяти.

  • Type - тип оперативной памяти, например, DDR , DDR2 , DDR3 .
  • Size - объём памяти, измеряется в мегабайтах.
  • Channels # - количество каналов памяти. Используется для определения наличия многоканального доступа к памяти.
  • DC mode - режим двухканального доступа. Существуют чипсеты, которые могут по-разному организовывать двухканальный доступ. Из простых методов это symmetric (симметричный) - когда на каждом канале находятся одинаковые модули памяти, либо assymetric , когда память используется разной структуры и/или объёма. Ассиметричный режим поддерживают чипсеты Intel, начиная с 915P и NVIDIA, начиная с Nforce2 .
  • NB Frequency - частота контроллера памяти. Начиная с AMD K10 и Intel Nehalem , встроенный контроллер памяти получил раздельное тактование от ядер процессора. Данный пункт указывает его частоту. Для систем с контроллером памяти, находящимся в чипсете, данный пункт неактивен, что и можно наблюдать.

Следующая группа - Timings . Посвящена таймингам памяти, характеризующим время выполнения памятью определённой типовой операции.

  • CAS# Latency (CL) - минимальное время между подачей команды на чтение (CAS# ) и началом передачи данных (задержка чтения).
  • RAS# to CAS# Delay (tRCD) - время, необходимое для активации строки банка, или минимальное время между подачей сигнала на выбор строки (RAS# ) и сигнала на выбор столбца (CAS# ).
  • RAS# Precharge (tRP) - время, необходимое для предварительного заряда банка (precharge). Иными словами, минимальное время закрытия строки, после чего можно активировать новую строку банка.
  • Cycle Time (tRAS) - минимальное время активности строки, то есть минимальное время между активацией строки (её открытием) и подачей команды на предзаряд (начало закрытия строки).
  • Bank Cycle Time (tRC) - минимальное время между активацией строк одного банка. Является комбинацией таймингов tRAS +tRP - минимального времени активности строки и времени её закрытия (после чего можно открывать новую).
  • Command Rate (CR) - время, необходимое для декодирования контроллером команд и адресов. Иначе, минимальное время между подачей двух команд. При значении 1T команда распознаётся 1 такт, при 2T - 2 такта, 3T - 3 такта (пока только на RD600 ).
  • DRAM Idle Timer - количество тактов, через которое контроллер памяти принудительно закрывает и предзаряжает открытую страницу памяти, если к ней не было обращений.
  • Total CAS# (tRDRAM) - тайминг, используемый памятью RDRAM. Определяет время в тактах минимального цикла распространения сигнала CAS# для канала RDRAM. Включает в себя задержку CAS# и задержку самого канала RDRAM - tCAC +tRDLY .
  • Row to Column (tRCD) - ещё один тайминг RDRAM. Определяет минимальной время между открытием строки и операцией над столбцом в этой строке (аналогичен с RAS# to CAS# ).

Текущая страница: 5 (всего у книги 11 страниц)

Шрифт:

100% +

Параметры автоматического разгона

В некоторых системных платах есть специальные параметры для комплексного разгона системы, позволяющие увеличить ее производительность, особо не вдаваясь в тонкости настройки отдельных компонентов. Этот способ доступен для начинающих пользователей, но его эффективность может быть невысокой, а в некоторых случаях система даже может работать нестабильно.

Dynamic Overclocking (D.O.T.)

С помощью этого параметра можно задействовать технологию динамического разгона, которая применяется в ряде системных плат от MSI. Система отслеживает нагрузку на процессор, и когда она достигнет максимума, его производительность будет увеличена, а после спада нагрузки процессор автоматически возвратится в штатный режим.

Возможные значения:

□ Private, Sergeant, Captain, Colonel, General, Commander – выбор одного из указанных значений позволит задать уровень ускорения процессора от 1 % (для Private) до 15 % (для Commander).

Некоторые системные платы MSI позволяют выполнить расширенную настройку динамического разгона. Параметр Dynamic Overclocking Mode позволяет выбирать компоненты для разгона, а с помощью параметров CPU D.0.T3 step 1/2/3 setting и PCIE D.0.T3 step 1/2/3 setting можно подстраивать уровни разгона для процессора и шины PCI Express.

CPU Intelligent Accelerator 2 (C.I.A. 2)

C.I.A. 2 – технология динамического разгона, аналогичная D.O.T., но применяющаяся в системных платах Gigabyte.

Возможные значения:

□ Disabled – технология динамического разгона не используется;

□ Cruise, Sports, Racing, Turbo, Full Thrust – выбор одного из указанных значений задает уровень ускорения процессора от 5 % (Cruise) до 19% (Full Thrust).

Memory Performance Enhance (Performance Enhance)

Параметр позволяет повысить производительность оперативной памяти в системных платах Gigabyte и некоторых других производителей.

Возможные значения:

□ Standard (Normal) – разгон оперативной памяти не используется;

□ Fast, Turbo, Extreme – выбор одного из уровней разгона. В зависимости от модели системной платы эффект от этих значений может различаться.

AI Overclocking (Al Tuning)

С помощью этого параметра, который есть в некоторых системных платах ASUS, можно выбрать один из доступных вариантов разгона. Возможные значения:

□ Manual – все параметры разгона можно изменять вручную;

□ Auto – устанавливаются оптимальные параметры;

□ Standard – загружаются стандартные параметры;

□ AI Overclock (Overclock Profile) – система будет разогнана на величину, заданную с помощью параметра Overclock Options (возможные варианты – от 3 до 10 %);

□ AI N.O.S. (Non-Delay Overclocking System) – используется технология динамического разгона, аналогичная D.O.T. Более детально настраивается с помощью параметра N.O.S. Option; в зависимости от модели платы вы можете установить уровень разгона в процентах или чувствительность системы динамического разгона.

AI Overclock Tuner

Параметр служит для выбора режима разгона в ряде новых плат от ASUS.

Возможные значения:

□ Auto – автоматическая настройка параметров (режим по умолчанию);

□ Х.М.Р. – настройка работы памяти соответственно стандарту Intel Extreme Memory Profile (X.M.P.). Этот стандарт также должен поддерживаться модулями памяти, а для выбора текущего профиля памяти используется параметр extreme Memory Profile;

□ D.O.C.P. – при выборе этого значения вы можете задать желаемый режим работы оперативной памяти с помощью дополнительного параметра DRAM О.С. Profile, а базовая частота (BCLK) и коэффициенты умножения для памяти и процессора будут подобраны автоматически;

□ Manual – все параметры разгона настраиваются вручную.

Robust Graphics Booster (LinkBoost)

Параметр позволяет ускорить работу видеосистемы, увеличивая тактовые частоты видеоадаптера.

Возможные значения:

□ Auto – видеосистема работает в обычном режиме на тактовых частотах по умолчанию;

□ Fast, Turbo – видеосистема работает на повышенных частотах, благодаря чему производительность немного повышается (особенно в режиме Turbo).

Intel Turbo Boost

Параметр позволяет включить технологию динамического разгона процессоров семейства Intel Core i7/5. Технология Intel Turbo Boost дает возможность автоматически увеличивать частоту процессора при загруженности одного или нескольких ядер и отсутствии перегрева процессора. Возможные значения:

□ Enabled – технология Turbo Boost включена. При загруженности всех ядер множитель процессора может быть автоматически увеличен на 1-2 ступени, что соответствует поднятию тактовой частоты на 133 или 266 МГц. Если загружено только одно ядро, частота процессора может быть увеличена на две ступени и более, в зависимости от модели процессора;

□ Disabled – режим Turbo Boost отключен.

Параметры разгона процессора

Как известно, каждый процессор работает на некоторой частоте, которая указана в его технической характеристике и определяется как произведение базовой частоты на коэффициент умножения.

CPU Clock Ratio (CPU Ratio Selection, Multiplier Factor, Ratio CMOS Setting)

Параметр устанавливает коэффициент умножения для центрального процессора. Большинство современных процессоров позволяют только уменьшать его или вообще не реагируют на изменение коэффициента. Однако в ассортименте производителей имеются модели с разблокированным множителем (например, серия Black Edition у AMD), которые можно легко разогнать, просто повысив множитель. Возможные значения:

□ Auto – коэффициент умножения устанавливается автоматически в зависимости от процессора;

□ 7.0Х, 7.5Х, 8.0X, 8.5Х, 9.0X, 9.5Х и т. д. – выбрав одно из указанных значений, можно заставить процессор работать с особым коэффициентом умножения, в результате чего его тактовая частота будет отличаться от паспортной.

CPU Host Clock Control (CPU Operating Speed)

Параметр включает ручное управление частотой FSB (BCLK) и коэффициентом умножения, что может понадобиться при разгоне. Возможные значения:

□ Disabled или Auto Detect – тактовая частота процессора устанавливается автоматически; это значение следует выбирать для работы системы в обычном, неразогнанном режиме;

□ Enabled (On) или User Define – тактовая частота процессора может быть изменена вручную с помощью параметра CPU FSB Clock (это значение используется при разгоне).

CPU FSB Clock (CPU Host Frequency (MHz), FSB Frequency, External Clock)

Параметр устанавливает частоту системной шины FSB, или внешнюю частоту центрального процессора, с которой синхронизируются все остальные частоты. Изменение частоты FSB – основной способ разгона процессоров, а диапазон и шаг регулировки зависит от чипсета и модели системной платы.

Если вы не собираетесь разгонять компьютер, установите для этого параметра значение Auto либо отключите ручную настройку для режима работы процессора с помощью параметра CPU Operating Speed или аналогичного.

BCLK Frequency (Base Clock)

Параметр используется в системах на базе процессоров Core i3/5/7 и позволяет изменять базовую частоту, от которой зависят рабочие частоты процессора, шины QPI, оперативной памяти и ее контроллера. Штатное значение базовой частоты – 133 МГц, а шаг и диапазон регулировки зависят от модели платы. Для доступа к этому параметру может понадобиться включить ручную настройку частоты с помощью параметра Base Clock Control или аналогичного.

QPI Frequency (QPI Link Speed)

Параметр позволяет установить частоту шины QPI, которая используется для связи процессора Core i3/5/7 с чипсетом.

Возможные значения:

□ Auto – частота QPI устанавливается автоматически в соответствии с паспортными параметрами процессора;

□ хЗб, х44, х48 – множитель, определяющий частоту QPI относительно базовой (133 МГц);

□ 4800, 5866, 6400 – в некоторых платах вместо множителя может использоваться числовое значение частоты в мегагерцах.

CPU/NB Frequency (Adjust CPU-NB Ratio)

Параметр позволяет устанавливать частоту встроенного в процессор AMD контроллера памяти. В зависимости от модели платы в качестве значений может использоваться частота в мегагерцах или множитель относительно базовой частоты.

CPU Voltage Control (CPU VCore Voltage)

С помощью этого параметра можно вручную изменить напряжение питания центрального процессора, что иногда нужно при разгоне. Возможные значения:

□ Auto (Normal) – напряжение питания процессора устанавливается автоматически в соответствии с его паспортными параметрами;

□ числовое значение напряжения в диапазоне от 0,85 до 1,75 В (в зависимости от модели системной платы диапазон и шаг регулировки могут быть другими).

В некоторых платах для этих же целей используется параметр CPU Over Voltage, который позволяет увеличивать напряжение относительно паспортного на заданную величину.

ВНИМАНИЕ

Чрезмерно высокое питающее напряжение может вывести процессор из строя. Для большинства современных процессоров допустимым является увеличение напряжения на 0,2-0,3 В.

Дополнительные напряжения процессора

Современные процессоры, кроме вычислительных ядер, могут содержать кэш-память, контроллер оперативной памяти и другие компоненты. Для них в некоторых платах имеется возможность настраивать напряжение питания и уровни сигналов, но их влияние на стабильность разогнанной системы обычно невелико. Вот несколько подобных параметров:

□ CPU VTT Voltage – напряжение питания контроллера шины QPI и кэшпамяти L3 (Intel Core i3/5/7);

□ CPU PLL Voltage – напряжение питания схемы фазовой автоподстройки частоты. Этот параметр актуален для четырехъядерных процессоров Intel;

□ CPU/NB Voltage – напряжение питания контроллера памяти и кэшпамяти L3 в процессорах AMD;

□ CPU Differential Amplitude (CPU Amplitude Control, CPU Clock Drive) – регулировка амплитуды сигналов процессора;

□ Load-Line Calibration – включение этого параметра позволит улучшить стабильность напряжения питания при большой нагрузке на процессор.

Advanced Clock Calibration (NVidia Core Calibration)

Этот параметр предназначен для улучшения разгонного потенциала процессоров Phenom и Athlon. Технология Advanced Clock Calibration (АСС) поддерживается в новых чипсетах для процессоров AMD и позволяет выполнять автоматическую подстройку рабочей частоты и напряжения питания процессора.

Возможные значения:

□ Disable – технология АСС отключена, это значение рекомендуется для штатного (неразогнанного) режима работы;

□ Auto – технология АСС работает в автоматическом режиме, это значение рекомендуется при разгоне;

□ All Cores – при выборе данного значения вы сможете установить с помощью параметра Value уровень АСС в процентах для всех ядер одновременно;

□ Per Core – в отличие от предыдущего варианта, вы сможете настроить АСС для каждого ядра отдельно. Ручная настройка АСС может понадобиться, если при значении Auto система работает нестабильно.

Данный параметр вызвал огромный интерес у компьютерных энтузиастов, поскольку позволяет разблокировать неактивные ядра и превратить двух– или трехъядерный процессор Athlon/Phenom в четырехъядерный. Подробнее об этом читайте далее.

Параметры разгона оперативной памяти

Оперативная память работает по управляющим сигналам от контроллера памяти, который вырабатывает последовательность сигналов с некоторыми задержками между ними. Задержки необходимы для того, чтобы модуль памяти успел выполнить текущую команду и подготовиться к следующей. Эти задержки называют таймингами и обычно измеряют в тактах шины памяти. Среди всех таймингов наибольшее значение имеют следующие: CAS# Latency (tCL), RAS# to CAS# delay (tRCD), RAS# Precharge (tRP) и Active to Precharge Delay (tRAS).

При настройке BIOS по умолчанию все необходимые параметры памяти задаются автоматически. В каждом модуле памяти есть специальный чип под названием SPD (Serial Presence Detect), в котором записаны оптимальные значения для конкретного модуля. Для разгона следует отключить автоматическую настройку памяти и задавать все параметры вручную, причем при разгоне процессора вам придется не повышать частоту памяти, а, наоборот, понижать ее.

Количество доступных для настройки параметров оперативной памяти может сильно различаться для разных моделей системных плат, даже выполненных на одном и том же чипсете. В большинстве плат есть возможность изменять частоту памяти и основных таймингов, что вполне достаточно для разгона (рис. 6.2). Любители тщательной оптимизации и разгона могут выбрать более дорогую плату с множеством дополнительных настроек, а в самых дешевых платах средства ручной настройки памяти будут ограниченными или отсутствовать вообще. Параметры оперативной памяти могут находиться в разделе с настройками разгона, в разделе Advanced Chipset Features или в одном из подразделов раздела Advanced.


Рис. 6.2. Основные параметры оперативной памяти


DRAM Timing Selectable (Timing Mode)

Это основной параметр для настройки оперативной памяти, с помощью которого выбирается ручной или автоматический режим установки параметров.

Возможные значения:

□ By SPD (Auto) – параметры модулей памяти устанавливаются автоматически с помощью данных из чипа SPD; это значение по умолчанию, и без особой необходимости менять его не следует;

□ Manual – параметры модулей памяти устанавливаются вручную; при выборе этого значения можно изменять установки рабочих частот и таймингов.

Configure DRAM Timing by SPD (Memory Timing by SPD)

Смысл этих параметров полностью аналогичен рассмотренному выше DRAM Timing Selectable, а возможные значения будут такими:

□ Enabled (On) – параметры оперативной памяти устанавливаются автоматически в соответствии с данными SPD;

□ Disabled (Off) – оперативная память настраивается вручную.

Memory Frequency (DRAM Frequency, Memclock Index Value, Max Memclock)

Параметр отображает или устанавливает частоту работы оперативной памяти. Эта частота в большинстве случаев задается автоматически в соответствии с информацией из SPD. Настраивая частоту вручную, можно заставить память ускориться, однако далеко не каждый модуль при этом будет работать стабильно.

Возможные значения:

□ Auto – частота оперативной памяти устанавливается автоматически в соответствии с данными SPD (по умолчанию);

□ 100, 120, 133 (РС100, РС133) – возможные значения для памяти SDRAM;

□ 200, 266, 333, 400, 533 (DDR266, DDR333, DDR400, DDR533) – возможные значения для памяти DDR;

□ DDR2-400, DDR2-566, DDR2-667, DDR2-800, DDR2-889, DDR2-1067 – значения для памяти DDR2;

□ DDR3-800, DDR3-1066, DDR2-1333, DDR2-1600 – значения для памяти DDR3.

В некоторых платах этот параметр доступен только для чтения, а для изменения частоты памяти следует использовать параметр System Memory Multiplier.

System Memory Multiplier (FSB/Memory Ratio)

Определяет соотношение (множитель) между частотой FSB (BCLK) и частотой памяти.

Возможные значения:

□ Auto – соотношение между частотой FSB (BCLK) и частотой памяти настраивается автоматически в соответствии с данными SPD;

□ соотношение (например, 1:1, 1:2, 3:2, 5:4) или множитель (2, 2,5, 2,66, 3,00, 3,33, 4,00 и т. д.), определяющий связь между частотой FSB (BCLK) и частотой памяти. Конкретный набор значений зависит от типа чипсета и модели платы.

Ручная установка множителя применятся при разгоне, в этом случае множитель (соотношение) понижают, чтобы он не вышел за допустимые пределы при поднятии базовой частоты. Контролировать фактическое значение частоты памяти вы можете с помощью информационного параметра Memory Frequency или диагностических утилит, например CPU-Z (www.cpuid.com) или EVEREST.

CAS# Latency (tCL, DRAM CAS# Latency)

Параметр устанавливает задержки между подачей сигнала выборки столбца (CAS#) и началом передачи данных.

Возможные значения этого параметра зависят от типа используемых модулей и модели платы. Для памяти DDR диапазон регулировки может составлять от 1,5 до 3 тактов, для DDR2 – от 3 до 7 тактов, для DDR3 – от 4 до 15 тактов. При уменьшении значения CAS# Latency работа памяти будет ускоряться, однако далеко не все модули могут стабильно работать при низких задержках.

RAS# to CAS# delay (tRCD, DRAM RAS-to-CAS Delay)

Параметр изменяет время задержки между сигналом выборки строки (RAS#) и сигналом выборки столбца (CAS#).

Диапазон регулировки зависит от модели платы и может составлять от 1 до 15 тактов. Чем меньше значение, тем быстрее доступ к ячейке, однако, как и в случае с CAS# Latency, слишком низкие значения приведут к нестабильной работе памяти.

RAS# Precharge (tRP, DRAM RAS# Precharge, SDRAM RAS# Precharge, Row Precharge Time)

Параметр задает минимально допустимое время, чтобы подзарядить строку после ее закрытия.

Возможные значения – от 1 до 15. При меньших значениях память работает быстрее, но слишком низкие могут привести к ее нестабильности.

Active to Precharge Delay (tRAS, DRAM RAS# Activate to Precharge, Min RAS# Active Time)

Параметр устанавливает минимальное время между командой активизации строки и командой закрытия, то есть время, в течение которого строка может быть открыта.

Диапазон регулировки зависит от модели платы и может составлять от 1 до 63 тактов. Нет однозначной зависимости между значением этого параметра и производительностью памяти, поэтому для максимального эффекта следует подбирать tRAS экспериментально.

DRAM Command Rate (1Т/2Т Memory Timing)

Параметр устанавливает задержку при передаче команд от контроллера к памяти.

Возможные значения:

□ 2Т (2Т Command) – величина задержки равна двум тактам, что соответствует меньшей скорости, но большей надежности работы памяти;

□ IT (IT Command) – задержка в один такт увеличивает скорость оперативной памяти, однако не всякая система может при этом нормально работать.

В некоторых версиях BIOS встречается параметр 2Т Command, при включении которого устанавливается задержка в два такта, а при отключении – в один такт.

Extreme Memory Profile (Х.М.Р.)

Параметр позволяет включить поддержку расширенных профилей памяти. Данная технология разработана компанией Intel и предполагает запись в чип SPD дополнительных наборов параметров для работы на повышенной частоте или с минимальными задержками. Для использования этой технологии она должна поддерживаться вашим модулем памяти.

Возможные значения:

□ Disabled – память работает в штатном режиме;

□ Profile!, Profile2 – выбор одного из профилей памяти с повышенной производительностью. Чтобы узнать параметры этих профилей, следует обратиться к подробной спецификации вашего модуля.

Дополнительные параметры памяти

Как уже отмечалось, в некоторых системных платах имеются дополнительные параметры памяти. Они оказывают меньшее влияние на производительность, чем рассмотренные выше основные тайминги, поэтому их в большинстве случаев следует оставить по умолчанию. Если же у вас есть время и желание экспериментировать, с их помощью можно немного повысить скорость работы памяти. Чаще всего встречаются следующие параметры:

□ tRRD (RAS to RAS delay) – задержка между активизацией строк разных банков;

□ tRC (Row Cycle Time) – длительность цикла строки памяти;

□ tWR (Write Recovery Time) – задержка между завершением операции записи и началом предзаряда;

□ tWTR (Write to Read Delay) – задержка между завершением операции записи и началом операции чтения;

□ tRTP (Precharge Time) – интервал между командами чтения и предварительного заряда;

□ tRFC (ROW Refresh Cycle Time) – минимальное время между командой обновления строки и командой активизации или другой командой обновления;

□ Bank Interleave – определение режима чередования при обращении к банкам памяти;

□ DRAM Burst Length – определение размера пакета данных при чтении из оперативной памяти;

□ DDR Clock Skew (Clock Skew for Channel А/В) – регулировка смещения тактовых сигналов для модулей памяти.

ВНИМАНИЕ

Изменение таймингов памяти может привести к нестабильной работе компьютера, поэтому при первом же сбое следует установить тайминги по умолчанию.

DDR/DDR2/DDR3 Voltage (DDR/DDR2/DDR3 OverVoltage Control, Memory Voltage)

Параметр увеличивает напряжение питания чипов оперативной памяти для их более устойчивой работы на повышенных частотах. При выборе значения Auto (Default) для чипов памяти будет установлено стандартное напряжение питания, которое составляет 2,5 В для памяти DDR, 1,8 В – для DDR2 и 1,5 В – для DDR3.

Для более эффективного разгона оперативной памяти вы можете несколько увеличить напряжение питания, выбрав одно из предлагаемых значений. Диапазон и шаг регулировки зависят от модели платы, а в качестве значений могут применяться как абсолютные, так и относительные значения напряжений.

В некоторых платах могут присутствовать дополнительные параметры для настройки опорных напряжений отдельно для каждого канала памяти, например Ch-A/B Address/Data VRef. Практически всегда для них следует устанавливать значение Auto, а их подстройка может понадобиться только при экстремальном разгоне.

ВНИМАНИЕ

Во избежание необратимых повреждений модулей памяти не выставляйте чрезмерно высоких значений напряжений, а также позаботьтесь о более эффективном охлаждении модулей.

Если вы будете разгонять процессор "Vishera", то в UEFI/BIOS получите набор разных параметров. Хотя по сравнению с платформой Intel их не так много. Ниже мы привели наиболее важные из них.

Напряжения "Vishera"

  • CPU Voltage

Напряжение процессорного ядра – отличается от одного CPU к другому в зависимости от VID/качества процессора. На это напряжение следует обращать внимание большинству оверклокеров.

  • CPU-NB Voltage

Напряжение северного моста в CPU (не следует путать с напряжением чипсета); данная часть CPU работает в собственном домене частоты и напряжения. Частота CPU-NB определяет скорость работы контроллера памяти и кэша L3. Компонент CPU-NB довольно существенно влияет на общую производительность системы. На высоких частотах рекомендуется поднимать напряжение CPU-NB для повышения стабильности системы.

  • CPU Voltage Offset

Большинство материнских плат позволяют задать напряжение смещения, позволяющее увеличить напряжение выше диапазона напряжений CPU VID. Напряжение смещения добавляется к значению VID, оно может повлиять на разгон как с положительной, так и с отрицательной стороны. Фактическое напряжение рассчитывается следующим образом: CPU Voltage + Offset. Пример: VID 1,350 В + смещение 0,100 В = 1,45 В фактическое напряжение.

  • NB Voltage

Напряжение чипсета. При разгоне через увеличение множителя повышать не требуется.

  • HT Voltage

Если вы хотите разогнать процессор AMD ещё и через интерфейс HT, то может потребоваться увеличение данного напряжения.

  • V DDQ

Напряжение памяти. Зависит от используемых планок памяти.


LLC/Loadline Calibration:

Предотвращает эффект Vdroop (падение напряжения под нагрузкой). К сожалению, эта настройка встречается далеко не у каждой материнской платы AMD.

Рассказать друзьям